基板コンタクト（タイプI）

このコンタクト構成は、再利用可能な着脱式サンプル基板キャリアが特徴です。そのため、研究者は基板上で直接試料を作製し、それをホルダーの先端に直接セットできます。これにより、最多で8個の接点を持つ電気コネクタへすみやかに接続することができます。最大3×6mmのサイズの試料を、標準の基板キャリアにセットすることができます。また、チップとキャリア間の電気的接続箇所には、超音波ワイヤーボンディングを採用し、接点とチップをフレキシブルに接続することが可能です。カスタム基板についてはお問い合わせください。

ダイレクトチップコンタクト（タイプII）

最大9個の電気接点を持つ独自のコネクタを介して、1個のチップをホルダーに直接挿入するコンタクト構成です。試料は標準的な試料基板チップ上で直接作製できます。あらかじめパターン化された金属製のリード線は、試料が構築される電子透明膜まで繋がっています。本ホルダー用の電気バイアスおよび試料加熱チップの詳細については、お問い合わせください。